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激光焊锡用什么激光

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发表于 2020-7-30 17:05:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
  激光焊锡用什么激光,激光锡焊系统多采用半导体激光器和光纤激光器作为发生器。激光锡焊系统应用于紧密度要求极高的同轴线与端子焊,USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。
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  激光焊锡系统用途:
  激光锡球焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修,是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型,即激光加热锡球,并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
  激光锡球焊接机能焊接各种FPC与高密度空间内焊点的焊接。应用于医疗、电子、汽车、通信、半导体等各个行业。
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  与其它焊接技术比较,激光锡球焊接的主要优点是:
  激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。能在室温或特殊的条件下进行焊接,焊接设备装置简单。激光在空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光聚焦后,功率密度高,可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精密定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中,例如,集成电路、BGA、VCM组装等。由于采用了激光焊,不仅生产效率大大提高,且热影响区小,焊点无污染,大大提高了焊接的质量。
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  激光焊锡整机结构与工作原理:
  激光锡球焊接机由激光系统、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。
  工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位,指定焊接路径及工艺参数,然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方,供球系统供应锡球至喷嘴内,激光束加热熔化锡球并在氮气作用下喷射到待焊焊盘上。艾贝特电子激光焊锡机:

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