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研究发现:各电子导热材料的特性分别是什么-傲川告诉您

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发表于 2021-4-12 12:31:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
蚕丝被

电子导热材料大家有了解过吗?对它们的特性又知道多少呢?现在傲川小编一一为大家揭晓各电子导热材料的特性。随着半导体技术的发展,如今CPU的性能越来越强了,但是在芯片面积基本不变的情况下,虽然制造进程提升了很多,但是CPU的发热情况也越来越严重。为了让CPU能及时的发散热量,我们一般采用在CPU上方覆盖导热材料+散热风扇的方式散热,但是不管设计再先进,在CPU和散热片之间总是会存在缝隙,会影响热量的传导,在这样的情况下,导热硅脂产生了。




电子导热材料的特性

导热垫片:柔软性材料,良好的热传导性,优异的绝缘性,具有压缩性抗缓冲特点,厚度的可选择。

导热硅脂:半液态,常温不固化,热阻较小。

导热胶:常温固化,导热系数低,粘接性强硅胶布:导热系数低,具有良好的绝缘性能,抗击穿电压高。 相变化导热材料:在常温下保持固态形态,一旦在工作温度下可变化为液态形态,具有极强瞬间传热能力,停止工作其形态恢复为固态,材料相变温度一般为55度或65度。它是结合了导热垫片和导 热硅脂两种材料的特点。

不知道上述的讲解大家是否还满意呢?傲川是国内首家专业致力于电子导热材料的研发、生产、销售为一体的高新技术企业,如想来接更多电子导热材料的特性,可拨打咨询热线:
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