研究发现：各电子导热材料的特性分别是什么-傲川告诉您

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电子导热材料大家有了解过吗?对它们的特性又知道多少呢?现在傲川小编一一为大家揭晓各电子导热材料的特性。随着半导体技术的发展，如今CPU的性能越来越强了，但是在芯片面积基本不变的情况下，虽然制造进程提升了很多，但是CPU的发热情况也越来越严重。为了让CPU能及时的发散热量，我们一般采用在CPU上方覆盖导热材料+散热风扇的方式散热，但是不管设计再先进，在CPU和散热片之间总是会存在缝隙，会影响热量的传导，在这样的情况下，导热硅脂产生了。

电子导热材料的特性

导热垫片：柔软性材料，良好的热传导性，优异的绝缘性，具有压缩性抗缓冲特点，厚度的可选择。

导热硅脂：半液态，常温不固化，热阻较小。

导热胶：常温固化，导热系数低，粘接性强硅胶布：导热系数低，具有良好的绝缘性能，抗击穿电压高。 相变化导热材料：在常温下保持固态形态，一旦在工作温度下可变化为液态形态，具有极强瞬间传热能力，停止工作其形态恢复为固态，材料相变温度一般为55度或65度。它是结合了导热垫片和导 热硅脂两种材料的特点。

不知道上述的讲解大家是否还满意呢?傲川是国内首家专业致力于电子导热材料的研发、生产、销售为一体的高新技术企业，如想来接更多电子导热材料的特性，可拨打咨询热线：