研究发现导热硅胶与导热硅脂的区别

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1、导热硅胶（导热灌封胶） 有什么特点导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热硅胶通常也叫导热灌封胶或导热RTV胶，是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅胶（导热灌封胶）是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热有机硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。

2、导热硅脂有什么特点

导热硅脂通常也叫“导热膏”，“硅膏”，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在50℃—+230℃的温度下长期保持使用时脂膏状态的导热材料。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

3、导热硅胶与导热硅脂共同点和其别

共同点：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。

区别：

导热硅胶（导热灌封胶）：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。

导热硅脂（导热膏）： 吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

4、应用范围

硅脂的应用相对于硅胶来说比较广泛，很多工业与电子产品需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。

傲川科技的导热硅脂是以有机硅树脂硅橡胶为原料添加各种高导热的金属氧化物以及各种辅助剂经过现代特殊工艺合成的高分子材料，相对于传统意义上的硅脂添加金属粉末来说，这样不仅提高的导热性能，而且具有高绝缘性，稳定性以及整体性能优势。比如AOK的GF100是一个具有30的高导热硅脂，具有较好的吸附性与填充作用的高品质导热硅脂。