了解什么是热阻

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在导热行业中，导热系数是反映材料导热性能的一项重要参数。但在实际应用中，单单采用导热系数评估产品能否适用往往还不够，我们往往还需要引入另外的参数——热阻 或热阻抗来帮助判断。 现如今，导热硅脂（和RTV导热胶）的厂家已经多如牛毛了，不管欧美，日，港台品牌，还是国内品牌，现在都逐步将重心转移到了导热垫片上面，因为导热硅脂在现在产品越来越小型化，微型化，超薄化的发展趋势下，加之节能环保，精益生产的宣传愈演愈烈。

热阻(T R)的定义是：当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。可以理解为热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的 温升大小，单位为 KW或℃W。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。 热阻抗(T I)表示的是材料单位面积上的热阻，它的单位是℃·2 W或℃·2W。与热阻相比，热阻抗的计算多了对面积的考量。 热阻是针对单一的材料而言的，而界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件。 当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是，任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分 （图），其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和 热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。热流流过交界面时，接触热阻会大大降低传热效率，使 沿热流方向温度T骤降 ，这种现象是工程应用中需要尽量避免的。 目前，减小接触热阻的措施主要有： ①增加物体间接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。 ②将导热材料填满两物体交界面处的空隙，尽量排出空气，如：采用导热硅脂 。 导热系数反映的是物质在单位体积下的导热能力。实际上它反映了物质导热的固有能力。这种能力是由物质的原子或分子结构决定的。它是评价物质导热能力的参数。 热阻其实是导热系数与物体的几何形状相结合而体现的该形状物体的导热能力。对非均匀厚度的物体，均匀热流密度的热流通过物体后，两端任意两点的温度差可能是不同的，即任意两点间的热阻可能是不同的。热阻必须是指定的两个点之间的热阻，并且两点之间没有其它的热源。它反映的是特定两点间的导热能力 ，更能反映实际应用时的情况。 目前，业内常用于测试热阻的标准是ASTM D5470，是美国材料试验协会制订的用于测试薄导热固态电绝缘材料热传导性质的表征测试。 本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面 施加不同温度，使得试样上下两面形成温度差， 促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。在此测试方法中，试样夹在两金属板中呈现三明治状，加压，施加一定量的热能。当其平衡后，可通过量热计测试并计算热阻。 在上周的科普中，我们介绍过这种稳态热板法可以通过热阻反映导热系数，更能模拟产品实际应用中的状态。具体来说，通过单层和多层试样的热阻和试样厚度作曲线得到导热系数。其中 X轴为试样的厚度，Y轴为 热阻。如果曲线是一条直线的话，那么其斜率就是 表观导热系数。在厚度为零处的截距为试样在该压力、加压表面下的界面热阻 RI。可以采用最小均方误差算法计算来获得较为准确地 斜率和截距。 稳态热板法原理图 傅里叶定律： 热阻： 热阻抗： 导热系数： LW9389型界面材料热阻及热传导系数仪（图） 傲川科技有限拥有LW9389型界面材料热阻及热传导系数仪可按照ASTM D5470标准 进行热阻与导热系数的测试。